熔体流动速率:14 g/10min密度:1.1 g/cm3吸水率:0.1 %拉伸强度:50.33 MPa断裂伸长率:8.6 %弯曲模量:2068.43 MPa维卡软化点:111.667 ℃
X异的流动性和抗冲击性能,电镀应用
用途:计算机设备外壳、计算机其他组件、打字机外壳、照相机、手机及其它商业机器的壳体、电器设备、电子电器零件、小家电零组件、电吹风、接插件、文字处理器、医疗设备零组件、办公用品、化妆品容器、食物餐盘、草坪和园艺机器、汽车头灯框、尾灯外罩、仪表板、内部装修以及车轮盖