广州索诺星科技有限公司
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涂层结合强度无损检测仪器是利用高频X声脉冲回波对涂层材料与工件基材之间的相互作用机理来判定结合强度的一种无损检测设备。可以针对涂层与基材声阻抗差在10倍以上的工件实施涂层结合强度分X判定的功能，适用于各种金属基工件的高分子或者复合材料涂层结合力测试。
该检测仪器还兼具X声显微镜的功能，通过X声波对工件内部细微结构或缺陷成像，能够检测出材料内部裂纹、分层、空洞等缺陷。半导体和微电子X域广泛用于芯片钎焊缺陷、电子封装缺陷、柔性电路版断线等质量检测；焊接X域可以用于点焊、弧焊、激光焊、扩散焊等质量检测。支持XYZAB轴五轴联动，可以检测盘类工件、复杂曲面工件。
主要参数>>>>>>
机械运动部分
■ 多轴运动控制系统，XY轴选用直线电机，光栅闭环控制，光栅尺分辨率1 μm
■ X轴行程：400mm；
■ Y轴行程：400mm；
■ Z轴行程：50mm；
■ 探头角度调整：手动或电动AB轴；
X声仪器传感器
■ 脉冲激励电压：100-475V；200-900V可选；
■ 系统通频带：0.1-35MHz；1-60MHz；5-300MHz
■ 采样频率：100MHz到1GHz可调；
■ 重复频率：高能量5KHz；低能量20 KHz；
■ 采样深度：8位或14位；
■ 高频聚焦换能器：100MHz或150MHz
软件部分功能
■ 光栅位置X触发，X小10μm采样间隔；
■ DMA高速数据传输，全波数据采集，闸门动态重构；
■ ABCD信号和图像多种显示模式；
■ 时域信号峰值和相位成像、频域峰值等多种成像模式；
■ 多闸门设置、表面波或底面波闸门跟随；
软件界面
涂层结合力测试
铝基检测实际样品照片
铝基检测样品极大值成像 铝基检测样品结合强度判别
硬币X声成像
芯片检测
实物光学照片 X声C扫描
芯片分层成像
分层C扫描图像
柔性电路检测
实物光学照片 X声C扫描
性能指标符合以下要求：
