深圳市富昌兴电子有限公司
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FPC的制造工艺
迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。
基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是X的方法，人们提出了各种半加成法的方案。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，X先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在X部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成X一层电路。
在X一层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者X二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为X二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。利用这种半加成法可以加工节距为5gm、导通孔为lOpm的X微细电路。利用半加成法制作X微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。
