TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏
TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：
·经时的粘度稳定性
·稳定的印刷性
·对于各预热的X良润湿性
·提高预热坍塌性
·X性（J-STD Class：L0）
·0.5mmP BGA不润湿对应
TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格：
项目 TLF-204-MDS-2 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ——
熔点 (℃) 216/220 依据DSC
焊料粒径 (μm)20~36 ——
助焊液含量10.9 JIS Z 3284(1994)
黏度 195
触变指数 0.55
氯含量 0.0 STD-018b
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