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无铅锡膏

能X改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK

产品名称
无铅锡膏
价格
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在地区
上海 市辖区 
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供货能力
发布时间
2022/5/19 11:28:41
信息来源
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能有效改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK

能X改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK
TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点:
·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成,连续印刷时粘度的经时变化小,印刷质量稳定
·对部品与焊盘的润湿性良好,且能X改善BGA焊接性问题;
·TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊剂残留物,也具有X异的可靠性。
·不含铅,对于环境与工作场所保护有很大助益
TLF-204-171AK无铅锡膏规格:
项目 特性 试验方法
合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃) 216~220℃ 使用DSC检测
焊料粒径 (μm) 20~38 μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3282 (19994)附属书1
助焊液含量 11.5% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0%(助焊剂中) JIS Z 3197(1999)
黏度 170Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 1×104Ω.cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1×109Ω以上 JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板
回流:通过回流焊炉加热
流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热 60秒,从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。
锡球试验 几乎无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后用 50倍显微镜观察之。
焊锡扩散试验 75%以上 JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)
田村无铅锡膏:http://www.hapoin.com/sac305/
TAMURA田村无铅锡膏TLF-204-171AK相关产品:
衡鹏供应
田村无铅锡膏(SAC305):TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F

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