SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜
SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点:
自动滚轴贴膜技术;
手动放置和取出晶圆/承载环;
自动胶膜进给和贴膜;
自动收隔离纸,适用于 UV 膜和非 UV 膜;
自动圆形切刀切割膜;
自动撕膜,收废膜 (选项);
晶圆台盘温度可编程控制,X高可达 120℃;
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘;
PLC 控制,带 7”触摸屏;
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
晶圆切割膜贴膜机性能:
晶圆收益:≥99.9%;
贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能:≥80 片晶圆;
MTBF:>500 小时;
MTTR:<1 小时;
停机时间:<3%;
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
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