晶体管及集成电路X硅胶用途:
有机硅胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料特别是航天航空材料等其他产品,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
在医疗上有机硅胶可以用来作为植人人工乳房等,以及用来做其他仿真人体产品,或者仿真硅胶人等。
晶体管及集成电路X硅胶的特点:
加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体,硫化后成为柔软透明的有机硅胶。这种胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有X良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等X点。
加成型室温硫化硅橡胶使用方法:
选择合适的容器,加入1/4容器体积的胶料,按比(重量)加入固化剂,充分搅匀。在–0.095Mpa下真空排泡5-10分钟,迅速将胶料倒入模腔。
晶体管及集成电路X硅胶注意事项:
(1)固化剂的加入量,按表中所列数据称取,加入过多操作时间太短,无法充分排泡,固化太快会引起机械强度降低。固化速度受环境温度,湿度影响大,温度越低固化速度越漫,因此,冬天要适当多加,夏天要酌减(表中数据为25ºC时加入量)。但环境温度不宜过高,X好不要X过35ºC。禁止加热固化。
(2)灌注的原型若属於陶瓷等含硅材料,X好将原型喷漆,便於脱模。
晶体管及集成电路X硅胶储存:
胶料和固化剂应密封储存於<30ºC的干燥环境,保存期不少於4个月。