灌封硅胶简介
灌封硅胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封硅胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、X、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用X多X常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封硅胶特点
1、具有阻燃性,等X为UL94-HBX
2、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
4、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。
5、固化过程中不收缩,具有更X的防水防潮和抗老化性能。
6、灌封胶特性不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等。
、使用工艺
1、混合前,X先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守a组分:b组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后,在0.08mpa下脱泡3分钟。
4、9301固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,***在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
灌封硅胶详情参数
灌封硅胶注意事项
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
5、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
6、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
7、胺类化合物以及含胺的材料。