【硅材料】基本说明
仪表仪器用X电子灌封胶产品说明：
双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
【硅材料】产品特点
仪表仪器用X防震电子灌封胶产品特点：
● 可室温固化，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能X异；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
硅凝胶，适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,led屏幕,风能电机, pcb基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。
【硅材料】适用范围
仪表仪器用X防震电子灌封胶产品用途：
电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装。
【硅材料】参数规格
仪表仪器用X防震电子灌封胶产品参数：
类型凝胶型
组份ab
外观（液体）白色透明
配合比11
粘度pa.s2.0-3.0
硬度a°0
操作时间(25℃)min300
固化时间(80℃)min30
介电强度kv/m-1≥25
介电常数(1.2mhz)3.0
击穿电压（kv.mm-1)_
体积电阻(ω)≥1×1015
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
【硅材料】工作原理
仪表仪器用X防震电子灌封胶产品操作工艺：
1、混合前，X先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守a组分：b组分= 1：1的重量比。
3、混合均匀后，在0.08mpa下脱泡3分钟。
4、固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
注意事项
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
【硅材料】售后服务
仪表仪器用X防震电子灌封胶产品售后服务：
在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供硅胶的使用技术及工艺操作技术问题。解决您的后顾之忧，让您的公司做出X的产品是我们公司的追求。
