【传感器防水灌封胶】基本说明
传感器防水灌封胶电子防水灌封胶产品说明:
是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
【传感器防水灌封胶】产品特点
传感器防水灌封胶电子防水灌封胶产品特点:
1,对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性;
2,抵抗湿气、污物和其它大气组分;
3,减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
4,高频电气性能好;
5,无溶剂,无固化副产物放出;
6,在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能。
【传感器防水灌封胶】适用范围
传感器防水灌封胶电子防水灌封胶产品用途:
主要应用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、手机、电源盒、X薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道、电子感应模块等,起到灌封,保密,绝缘、防水防潮的作用。
【传感器防水灌封胶】参数规格
传感器防水灌封胶电子防水灌封胶产品参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 |
固化前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 | 固
化
后
| 针入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度(cps) | 4000±500 | 3000±1000 | 导 热 系 数[W(m·K)] | ≥0.8 |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | 介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 |
混合后黏度 (cps) | 3000±500 | 介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
可操作时间 (hr) | 1-2 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
固化时间 (hr,室温) | 8 | 线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 |
固化时间 (min,80℃) | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 |