【防中毒不固化灌封胶】基本说明
防中毒不固化灌封胶 电子产品灌封胶产品说明:
很多电子产品因着元器件里面有焊锡点或是松香的原因。导致硅胶不固化出现表面发粘的情况 ,更严重一点的就是一直是液体状的,红叶硅胶的电子灌封胶通过处理可以很好的解决这一问题,而且绝缘、防水、防潮、抗静电的效果都很好。
【防中毒不固化灌封胶】产品特点
● 室温固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能X异,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
【防中毒不固化灌封胶】适用范围
防中毒不固化灌封胶 电子产品灌封胶产品用途:
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
【防中毒不固化灌封胶】参数规格
防中毒不固化灌封胶 电子产品灌封胶产品参数:
| 硬度 | 15 |
| 介电强度(KV/mm) | ≧25 |
| 体积电阻(Ω.Cm) | ≥1.0×101 5 |
| 介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
| 耐温(℃) | -60~200 |
| 阻燃性 | UL94-V0 |