【黑胶电子灌封胶】基本说明
黑胶电子灌封胶是一款具有防水防潮的环保有机硅电子灌封胶,原料为两个组分流动性很好的液体原料,易于灌注、易于排泡可不抽真空直接灌注,成型时间与操作时间均可调整。
【黑胶电子灌封胶】产品特点
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、具有更X的防水防潮和抗老化性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
【黑胶电子灌封胶】适用范围
灌封胶,有机硅灌封胶,电子灌封胶,广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
【黑胶电子灌封胶】参数规格
混合比(重量比) | 10:1 |
混合后操作时间25℃ | 30~60min |
初步固化时间25℃ | 3~5小时 |
完全固化时间 | 12小时/25℃ |
硬度A(Shore) | 15~50 |
体积电阻率Ω·cm | 1×1015 |
绝缘强度KV/mm | 15 |
【黑胶电子灌封胶】工作原理
①.混合前将A、B组份分别搅拌均匀,因为某些功能性填充剂会沉淀于容器底部,如果搅拌不均匀会影响固化时间和固化物性能。
②.按比例分别称取A、B组份,我司产品以重量单位计量。
③.将计量好的A、B组份混合,搅拌均匀,采用电动搅拌的方法,以免搅拌不均匀。
④.对混合好的胶水真空脱泡,客户根据需要自行选择。
⑤.将混合搅拌好的A、B组份尽快灌入所需产品,并在操作时间内用完,以免浪费。
⑥.灌胶完毕后,请将搅拌工具和混合容器清洗干净,将没有使用完的A、B组份分开密封保存。