深圳市红叶杰科技有限公司
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电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶特性：
防潮防水作用好
固化块形成柔软的橡胶块，抗冲击性好
加成型硅胶，可室温硫化也可加温硫化
低粘度，流平性好，适用于杂乱电子元件的模压
具有共同的耐热性，耐寒性，耐潮性；能极好的延伸电子元件的运用寿命
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶描绘：
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶是一种低粘度透明双组分加成型有机硅密封胶，加热固化（室温固化的特调），具有温度越高固化越快的特色。本品在固化反应中不发生任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或许做为填充。完全符合欧盟ROHS指令需求。
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶操作：
1、混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。
2、混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。
3、运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。
4、应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，假如运用厚度较厚，固化时刻恰当延伸即可
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶注意事项:
1、胶料应密封储存。混合好的胶料应一次用完，避免形成糟蹋。
2、本品属非危险品，但勿进口和眼。
3、寄存一段时刻后，胶可能会有所分层。请拌和均匀后运用，不影响功能。
4、胶液接触以下化学物质会使9025#不固化：
1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）胺类化合物以及含胺的材料。
在运用过程中，请注意避免与上述物质接触。
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶包装标准：
包装：40Kg/套。(A组分20Kg +B组分20Kg)
电路板涂覆灌封硅胶 双组份电子密封胶储存及运送：
1.本商品的储存期为１年（25℃以下）。
2.此类商品归于非危险品，可按通常化学品运送。
3.X越保存期限的商品应承认有无反常后方可运用。
