深圳市红叶杰科技有限公司
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厂家X电子灌封液体硅胶原材料的概说：
厂家X电子灌封液体硅胶原材料是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子灌封胶广泛应用于电子产品上，是因为具有以下吸引人的X点：
X异的绝缘性能，增加电子产品的使用寿命
X异的粘接性，可以跟金属、木材、玻璃牢固粘接
X异的抗辐射、抗臭氧性、抗震、防水防静电
X异的耐高低温性能，高温达至300℃，低温达至-50℃，且在低温环境下可保持其性能
厂家X电子灌封液体硅胶原材料产品用途：
1.耐温要求较高的模块电源
2.生产LED、LCD显示模块的灌封
3.大功率电子元器件
4.电子电器设备的导电连接
厂家X电子灌封液体硅胶原材料技术指标参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
厂家X电子灌封液体硅胶原材料使用方法及注意事项：
混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。
厂家X电子灌封液体硅胶原材料包装及储存：
贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
