深圳市红叶杰科技有限公司
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电子灌封胶特点：
1.耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；
2.耐高温X缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，X缘性能X异；
3.X良电气特性：电性能X越，具有X异的X缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏
4.电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和X缘的功能
电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 30±5 | |
导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封胶操作方法：
使用比例1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要保证固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。
电子灌封胶包装规格：
HY9030：20Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
电子灌封胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.X过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
