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芯片防水胶

芯片防水胶

产品名称
芯片防水胶
价格
1000
在地区
广东 东莞 
小起订量
10
供货能力
100000/天
发布时间
2019/2/11 10:12:15
信息来源
东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
联系人:
郑祯 (销售经理)
手机:
15112798306
电话:
86-0769-88416888
主营
灌封胶
密封胶
粘接胶
导热硅胶
高导热灌封胶
球泡灯粘接密封胶
电源灌封胶
电源密封胶
粘接胶

最新产品

一、产品特点及应用

ZS-NJ-D955为低粘度单组份室温固化有机硅披覆胶。

本产品具有以下特点:

1、固化形成一层坚韧耐磨的表面;

2、可室温固化,也可溶剂挥发后加温加速固化(建议固化温度≤60℃);

3、可UV指示检测披覆是否完全;

二、典型用途

厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的披覆保护。

三、技术参数

外 观

透明或半透明流淌

粘度(cps)

900~1100

表干时间(min)

≤10

相对密度(g/cm3)

1.05~1.15

硬度(Shore A)

78~88

抗拉强度(MPa)

≥2.5

扯断伸长率(%)

≥50

体积电阻率(Ω·CM)

≥2.5×1013

介电强度(kV/mm)

≥13

介电常数(100KHZ)

≤2.5

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

1、清洁表面:将被披覆物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:可选择喷涂,流涂,浸涂,刷涂中的任意一种方式,使用之前做好应用测试,以更方便使用。

3、固化:将披覆好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),本产品将固化1~3mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于薄层披覆。

五、注意事项

施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧盖子,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,容器口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。胶在储存过程中可能出现少量沉淀,使用前摇匀即可,不影响产品性能。

六、包装规格、贮存及运输

1、1kg/罐;18kg/桶,也可根据用户需要商定。

2、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月,X过保存期限的产品应确认无异后方可使用。

3、此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

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