离子缓释填料组合成分中,含有大量的半导体元素和钾、钙、铝、铁、钛等金属化合物。离子缓释填料是一种具有良好导电流通性能的黑灰色X质矿物复合材料。
电阻率ρ=0.38(试验值),PH值=10, 比重为1.52,降阻率60-90%在之间(土壤电阻率越高,降阻越显著),X期为60年。
离子缓释填料施工工艺:
1、离子缓释填料单体施工图
①垂直法
※人工挖坑
挖3米深的垂直圆坑或方孔,放入用200毫米的钢管、木板或其它材料做成的模具,周围用湿土夯实,拔出模具可成的竖孔(做成200×200毫米的方孔即刻),然后施用离子缓释填料。
※机械打孔
在岩石地区,可考虑采用机械打孔。根据需要可打深5-12米,200毫米的圆孔,然后施用离子缓释填料;或爆破制裂,压力灌注离子缓释填料。
②、水平法
根据需要和施工条件,挖深0.8-1.2米的水平长坑,其长度按总体设计要求而定,在沟部形成200×200毫米的凹槽,接地体底部用小金属或钢筋头支起,然后施用离子缓释填料。
2、离子缓释填料现场使用方法
X先按设计要求将接地体布置完毕,然后现场以离子缓释填料/水=3/2的比例加水,二者可在一个大口容器中搅拌均匀,如有条件用搅拌机X好,(无条件可在现场选择一平地,上铺铁板,用铁锹搅拌均匀)。要求容器底不见干粉,但也不要太稀,整体成浆糊状后倒入已放好接地体的坑中(切忌不可固化后再放入)待离子缓释填料表面凝固后,在靠近离子缓释填料表层部位回填0.2米厚的细土,然后回填土壤并夯实(注意不要将石头及其它杂质回填)。