声波无损检测仪检损仪器，产品无损检测 [声波无损检测仪价格_厂家

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X声扫描显微镜工作原理:

X声检测主要是基于X声波在工件中的传播特性，如声波在通过材料时能量会损失，在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等，其工作原理如下：

声源产生X声波，进入工件；

X声波在工件中传播，并与材料和其中缺陷相互作用，使其传播方向或特征被改变；

接收改变后的X声波，并对其进行处理和分析；

根据接收后的X声波的特征，评估工件本身及其内部是否存在缺陷或缺陷特征。

X声扫描常见形式

A扫描 X声波在某一个点的波形

B扫描反映工件纵向截面的情况

C扫描反映工件横向截面的情况

T扫描 X声波穿透工件后的情况

X点：

适用范围广，适用于金属、非金属、复合材料等材料；

缺陷定位较准确；

对面积型缺陷敏感；

灵敏度高；

成本低、速度快、对人体、环境无害

*注：对于不同材料的工件，没有明确的探头选取标准，需要进行对比测试后才能确定。

不同X声探头的焦距和频率有不同的穿透深度和理论分辨力。通常来说，探头频率越高，穿透能力越差，分辨小尺寸缺陷的能力越强。X声探头实际穿透深度和分辨能力还取决于被测工件的声速和声阻抗，以及检测时聚焦的深度。

X声扫描与其他无损检测对比

各行业X声检测的需求

行业	常见缺陷形式	需求
低压电器	焊接缺陷	通过X声检测触点焊接质量，并计算焊接良好面积占总面积的百分比。【C扫描】
水冷散热器	焊接缺陷	通过X声检测盖板的焊接质量，检测流道之间是否连通。【C扫描】
金刚石	裂纹、空洞	通过X声检测金刚石复合片内部是否存在缺陷，并通过波形计算金刚石层厚度。【C扫描】
半导体	芯片贴片缺陷封装分层缺陷	通过X声检测芯片封装是否存在分层缺陷、芯片贴片缺陷。【C扫描】【T扫描】
锂电池	气泡	通过X声检测电池内部是否存在气泡，并根据图像判断电解液浸润的程度。【T扫描】

X声扫描显微镜操作步骤

序号	步骤	说明
1	设备启动
2	输入工件信息	设置扫描范围及厚度
3	调整波形	收集某一深度范围的波形
4	对焦	焦点待测平面重合，此时检测效果X佳
5	图像设置	根据提取波形信息生成图像，强度检测：根据波幅生成图像，通过波幅变化区分缺陷；相位检测：根据波形极性对缺陷进行判断；厚度检测：根据波形出现的先后顺序生成图像，用来表示工件厚度；密度检测：根据波形变化反映材料内部密度梯度变化；

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