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铜箔软连接厂家，高分子扩散焊接铜箔软连接详情描述：东莞市金戈电气有限公司X生产铜箔软连接、铜箔导电带、铜排软连接、铜皮软连接、铜片软连接等产品
高分子扩散焊接铜箔软连接：分子扩散焊接是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。
分子扩散焊接铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银
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