上海简帅特种金属有限公司
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4J33
化学成份
简帅合金 | C | S | P | Mn | Si | Ni | Cr | Al | Co | Cu | Mo | Fe |
4J33 | ≤0.05 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.5 | ≤0.3 | 28.5-29.5 | - | - | 19.5-20.5 | - | - | 余量 |
一、4J33精密合金
4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
二、4J33组织结构：
1、4J33相变温度： 4J34合金 γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。
2、4J33时间-温度-组织转变曲线
3、4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。
当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。
