碱性药皮,含Cr≤5%、C≤0.6%、Mo<2.0%、其他<4%等合金。有较高的耐磨性、强韧及抗裂性。焊接工艺性X良。可交直流两用直流反接施焊。用于堆焊修复要求较高耐磨性的H13(4CrMoSiVY类)热作模具等易磨损件。焊前焊条适当烘干(200~300℃),工件适当预热(200~300℃),焊后缓冷.堆焊层硬度:HRC≥50。碱性药皮,含Cr≤5%、C≤0.6%、Mo<2.0%、其他<4%等合金。有较高的耐磨性、强韧及抗裂性。焊接工艺性X良。可交直流两用直流反接施焊。用于堆焊修复要求较高耐磨性的H13(4CrMoSiVY类)热作模具等易磨损件。焊前焊条适当烘干(200~300℃),工件适当预热(200~300℃),焊后缓冷.堆焊层硬度:HRC≥50。