E55系列焊条E55电焊条E55焊条
E55XX说明: 是低氢钠型药皮的碳钢焊条。
采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有X良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
用途: 用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构，如机械、造船、桥梁、压力容器等。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P
保证值 ≤0.12 ≤1.25 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金属力学性能试验项目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J) Akv2(J)
保证值 ≥420 ≥330 ≥22 -(-20℃) ≥27(-30℃)
一般结果 460~540 ≥340 25~35 110~260(-20℃) 100~240(-30℃)
熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: ⅠX
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230
注意事项:⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。⒋该焊条亦可在交流焊机上使用，但工艺性较直流机差些。
