产品描述:CH.J707 (J707)
符合:GB E7015-D2,相当于 AWS E10015-D2。
说明:CH.J707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接。
用途:用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火(550-650℃)条件下工作。
熔敷金属化学成份(%):
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.15 | 1.65-2.00 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25-0.45 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
抗拉强度 (бb)MPa | 屈服强度 (б0.2)MPa | 伸长率(δ5) % | 冲击功Akv(J) |
-30℃ | |||
≥690 | ≥590 | ≥15 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%;
X射线探伤要求:ⅠX;
参考电流(DC+):
焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | .3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
焊接电流(A) | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-220 | 210-260 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用;
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质;
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。