日本可乐丽PA9T G1250A 含25%玻纤增强 耐药品性 熔点304℃
日本可乐丽PA9T G1300A 含30%玻纤增强 热变形温度270℃
日本可乐丽PA9T G1300H 含30%玻纤增强 高滑动性
日本可乐丽PA9T G1302 含30%玻纤增强 热变形温度290℃
日本可乐丽PA9T G1350H 含35%玻纤增强
日本可乐丽PA9T G2330 含30%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T G2450 含45%玻纤增强 高强度 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2330 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2332 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
日本可乐丽PA9T GN2450 含45%玻纤增强
日本可乐丽PA9T GR2300 含33%玻纤增强 热变形温度285℃
如未找到您合适的型号,或者有工程技术方面的疑问，欢迎来电来人至我公司咨询,本公司工作人员竭诚为您服务!
PA9T是可乐丽从原料单体自行开发的X创性聚酰胺类工程技术塑料。是具有卓越的耐热性、耐药品性以及可以承受反复摩擦特性耐滑动性的成形材料。
PA9T塑料性能：
1：尼龙系列树脂中，吸水性低。
2：尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。
3：高耐热性，280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。
4：流动性佳，适用在薄肉成形。
5：低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。
6：结晶速度快，冷却时间短。
7：在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。
PA9T塑料应用：
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备X域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛X域中的应用。
