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4J33镍基合金棒材料 4J33膨胀合金圆棒密度
膨胀合金4J33
执行标准：YB/T5234-93
4J33合金的化学成分和牌号:
合金 牌号 | 化学成分, % | |||||||
C | P | S | Mn | Si | Ni | Co | Fe | |
不 大 于 | ||||||||
4J33 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.50 | 0.30 | 32.1~ 33.6 | 14.0~ 15.2 | 余量 |
4J33镍基合金棒材料 4J33膨胀合金圆棒密度
4J33合金的平均线膨胀系数:
牌号 | 试样热处理制度 | 平均线膨胀系数a,10-6/oC | |||
20-300oC | 20-400oC | 20-500 oC | 20-600oC | ||
4J33 | 在氢气气氛中加热至900±20oC,保温lh,以不大于5oC/ min速度冷至200oC以下出炉 | ____ | 6.0~6.8 | 6.6~7.4 | ____ |
4J33合金的典型平均线膨胀系数:
牌号 | 不同温度范围内平均线膨胀系数a,10-6/oC | ||||
20-200oC | 20-300oC | 20-400 oC | 20-500oC | 20-600oC | |
4J33 | 7.1 | 6.5 | 6.3 | 7.1 | 8.5 |
该产品在-60℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3相近的膨胀系数匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
4J33
一、4J33精密合金概述：
4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
二、4J33组织结构：
1、4J33相变温度： 4J34合金 γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。
2、4J33时间-温度-组织转变曲线
3、4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。
当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。
4、4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7X，小于7X的晶粒不得X过面积的10%。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
冷应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在表4-1所示温度下退火，空冷后，按YB 027－1992附录A进
行晶粒度评X，
三、4J33工艺性能与要求：
1、4J33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当应变率为60%～65%，晶粒度7～8.5X时，其塑性各向异性小。
2、4J33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。
该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
3、4J33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。
(1)、消除应力退火：为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：470～540℃，保温1～2h，炉冷或空冷。
(2)、中间退火：为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程引起的加工硬化现象，以利于继续加工。工件需在干氢、分解氨或真空中加热到750～900℃，保温15min～1h，然后炉冷、空冷或水淬。
该合金不能用热处理硬化。
4J33镍基合金棒材料 4J33膨胀合金圆棒密度
