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镍基合金氢脆

镍基合金氢脆

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镍基合金氢脆
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江苏 无锡 
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发布时间
2019/12/6 18:37:40
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镍基合金氢脆,  熔核位于接头的中心部位,熔核直径约为m;熔合区线)宽度很窄,几乎成为一条线,勾勒出熔核和母材之间的分界线,其与母材的过渡良好。可见,储能焊可实现TC钛合金薄板的点焊连接,熔核与母材之间熔合良好。图为熔核微观组织。另外,由于TC薄板储能点焊时的极大冷却速率,接头中没有出现明显的焊接热影响区,即没有显著的晶粒受热长大组织,这也保证了焊接接头质量。图接头整体形貌图熔核微观组织焊接裂纹分析裂纹是TC钛合金薄板储能焊接头中为常见的焊接缺陷,如图所示。zjdrzjyhzrj。

  不同焊接速度时预热温度对焊缝的影响焊接速度是影响焊缝成形及焊接质量的重要工艺参数。在激光功率W,焦距mm,离焦量mm,Ar气流量L/min条件下,在不同的焊接速度下进行室温和佳预热温度℃的铝合金激光焊接试验,研究不同焊接速度时预热温度对焊缝成形的影响。用于铝合金焊接的传统方法主要为钨极稀有气体保护焊TIG)与熔化极稀有气体保护焊MIG),但传统TIGMIG焊接方法的热源能量密度低热输入量大,易导致铝合金焊接变形,焊缝成形质量差,焊接材料很难达到使用要求[]。

镍基合金氢脆

镍基合金氢脆,  从图中可以看出未加入脉冲电流作用时焊缝组织以较粗大的树枝晶为主;加入脉冲电流后,当脉冲频率较低为Hz时,焊缝组织以等轴树枝晶为主;当脉冲频率增加到Hz以上时,序言随着现代社会对绿色节能要求的提高,工业产品轻量化越来越被重视铝合金具有重量轻比强度高耐腐蚀等X点,是实现设备轻量化的理想材料,在现代工业中,得到广泛应用但是在铝合金焊接过程中,容易产生气孔热裂纹热影响区软化等缺陷,对制件质量产生影响,限制了其进一步应用[]在以往的研究中,发现将X声能量导入金属熔体中,能够X降低熔体气体含量细化晶粒,改。

  由于纯铝较软,mm厚A和L试板焊缝的抗拉强度不能代表真实焊缝的拉伸性能,为了研究脉冲特性对焊缝真实力学性能的影响,采用上述相应的脉冲参数对对mm厚A和A试板分别进行焊接,焊接参数见表。焊态条件下,将##试板加工成标准拉伸试样在Instron试验机上进行拉伸试验,拉伸速度为mm/min。试验结果与分析脉冲频率对接头显微组织的影响图是在基值电流和占空比均不变而脉冲频率不同条件下mm厚A和L焊接接头的焊缝中心区显微组织。

镍基合金氢脆

镍基合金氢脆,  本文通过气动共振疲劳试验机对TC钛合金母材焊缝热影响区试样进行了共振疲劳试验,获得了不同位置区域在振动载荷下的裂纹扩展速率曲线,用激光共聚焦显微镜观察焊接接头晶体组织以及用扫描电镜观察不同试样疲劳裂纹断口形貌,分析了焊接接头与母材抗疲劳裂纹扩展性能不同的原因。试验材料及试验方法试验材料本研究所用的母材为宝鸡钛业股份有限公司生产的TC钛合金板材;焊接所用焊丝为UnitedStatesWeldingCorporation生产的TC焊丝,直径mm,母材和焊丝的化学成分见表。

  PLC采用软件功能取代了常规的继电器控制系统,是一种具有很强抗干扰能力的工业控制方法。因此,本试验基于PLC技术,对镁合金厚板搅拌摩擦焊过程进行X控制,实现了mm镁合金厚板的高可靠搅拌摩擦焊接。试验材料与方法试样材料本试验选用的焊接母材为mmmmmm的AZ镁合金板材,用EDXC型X射线荧光光谱仪对AZ母材进行化学成分测试,结果如表所示。母材的力学性能如表所示。试验时,分别采用普通的搅拌摩擦焊和基于PLC的搅拌摩擦焊进行焊接,PLC控制系统如图所示。

镍基合金氢脆

  结果与讨论退火温度对板材室温力学性能和微观组织的影响不同退火温度下板材室温力学性能见图。从图中可以看出,退火时,随着退火温度的升高,抗拉强度和屈服强度降低,同时塑性得到明显提高。退火,随着退火温度的升高,抗拉强度和屈服强度略有提高。在,左右,塑性好延伸率达到%),塑性和强度匹配良好,退火温度继续提高,,),塑性剧烈降低。综合分析图可以认为,退火温度对板材的屈服强度影响较大,抗拉强度影响不大,在四种退火温度下,抗拉强度的波动幅度仅几十兆帕。

  图合金在不同温度固溶处理后T)的显微组织FMierostrutuosofthealloysoluti)n一treatedatvari‘,ustenlpelaturesT)a);b);e):d)《热处理》年X卷X期佳时效时间图为合金经过巧固溶处理后,在分别时效hshh和h后的显微组织。由图可以看出,随着时效时间的延长,a一Mg基体中的析出相明显增多,且颗粒细小,呈弥散分布。时效时间达到h时,析出相数量多,合金的组织为弥散时效时间达到h时,则产生了明显的偏析现象,且析出相聚集长大,造成合金组织和成分的不均匀性,将在一定程度上导致合金的力学性能下降。

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