深圳市维佳芯片返修科技有限公司
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我司从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修（COB CSP PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）服务。
现已启动自动化机械植球，良率及效率更高。并配备了标准百X无尘室，无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本，实现利益巨大化。
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修（COB CSP PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理：主控-DDR-EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸和处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做价格单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款
