富乐电子组装低温固化粘合剂
富乐公司的高性能低温固化反应性粘合剂能够满足消费电子X域的当前和未来粘合要求。由于客户使用较轻的材料,因此在装配过程中的允许工艺温度也随之降低。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等X的液晶聚合物(LCP),
我们都有能力为您提供支持,协助解决您在实际应用中遇到的粘合难题。
富乐公司的光固化材料系列利用人造紫外线,使粘合剂在涂覆后迅速固化。这些多功能产品具有多项X势,群众包括高速自动化的能力、广泛的材料附着力和出色的X终使用性能。
我们的光固化胶粘剂应用范围十分广泛,尤其适用于金属与玻璃的粘接应用(如焊接接头保护和LCD端子加固)以及塑料的粘接应用(如金属丝加固和照相机模块粘接
低温固化粘合剂富乐 FH8633 富乐FH8627 富乐 FH8626