SMT- L 系列无铅回流焊产品介绍
产品介绍:
SMT-L系列回流焊已经连续多年保持较大份额的市场占有率。它无以伦比的加热性能和温控系统能满足各种工艺的焊接要求,L系列无铅回流焊是紧跟市场需求致力于提升客户竞争能力成功研发的新一代中高端回流焊产品,其全新的设计理念充分满足越来越多样化的制程需求,并充分考虑行业未来发展方向,完全适合通讯﹑汽车电子﹑家电﹑电脑及其它消费类电子产品生产的一种中高端高速焊接设备。
产品特点:
1.控制系统:PC+西门子PLC控制系统,控制精度更高,更稳定。能保证控温稳定率率99.99%以上。
2.热风系统:X的加热模块,X佳温区间隔设计,达到X佳的均温性、温度重复性,温区X利用率及热补偿效率,温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于20分钟。
3.监控软件:WINDOWS视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便,同时操作员密码管理,操作记录,温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能,故障自我诊断,制程监控功能,自动生成和保存工艺控制文件,基板运输动态显示。
4.冷却系统:新型冷却区,简单快速的调节方式,轻松获得不同要求的冷却斜率。
5.温度保护:采用X三方X温保护,多层保护,确保系统安全运行。
6.产品符合CE,CCC,UL等标准及规范
7.人性化设计:故障检出(如加热器异常报警等),定期维护提醒功能,经济运行功能,紧急手动传输功能和免工具维护等,降低设备故障率。
8.加热模块:横向回流的设计不受旁加热区影响,以确保X的温度曲线,同时保证高生产能力及高热交换能力,并达到高适应能力(满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机等消费电子产品焊接)。
9.运风高温马达采用变频器X立控制,根据不同工艺设定不同的运行频率,满足多种无铅工艺。
10.整机采用零气源设计,炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安全性。